Apple plant Montage und Verpackung von Chips in Indien

Nach einem Bericht führt Apple derzeit Sondierungsgespräche mit mindestens einem Unternehmen, um in Indien erstmals Chips zusammenbauen und verpacken zu lassen.

Welche Prozessoren montiert werden sollen, darüber sind keine Informationen bekannt.

Chipmontage in Indien geplant

Wie die Zeitung „The Economic Times“ berichtete, verhandelt Apple momentan mit dem indischen Halbleiterhersteller CG Semi über die Montage und Verpackung von nicht näher genannten Chips.

Das Unternehmen zeichnete für eine der ersten großen ausgelagerten Halbleitermontage- und testanlagen (OSAT) Indiens verantwortlich. Was für Chips zusammengebaut und verpackt werden sollen, ist nicht klar, doch offenbar dürften es Display-Chips sein.

Die iPhone OLED-Panels liefern Samsung Display, BOE und LG Display, während die integrierte Schaltung (DDIC) des Displaytreibers von Samsung, Himax, LX Semicon und Novatek stammen.

Diversifizierung

Bei einer erfolgreichen Vereinbarung zwischen Apple und CG Semi wäre dies ein weiterer Schritt die Abhängigkeit seiner Produktion von China abzumildern. Indien könnte sich für den iPhone-Hersteller zum zweitgrößten Montagestandort für seine Produkte entwickeln.

Wenn CG Semi die strengen Qualitätsanforderungen Apples erfüllen sollte, würde dies einen rasanten Aufstieg für den Halbleiterhersteller mit Umsätzen in Milliardenhöhe bedeuten.

Seit über einem Jahrzehnt lässt Apple in China seine iPhones, iPads, Macs und Chips herstellen, doch diese starke Abhängigkeit hat Nachteile. Diese Nachteile werden durch eine verstärkte Diversifizierung ausgeglichen.