Nach aktuellen Gerüchten aus der Zulieferkette arbeitet Apple intensiv an einer spürbar dünneren Version der Face ID Hardware für das geplante iPhone Air 2.
Diese Weiterentwicklung soll nicht nur Platz sparen, sondern auch einen der größten Kritikpunkte der ersten Generation beseitigen.
Platzsparendes Modul für mehr Kamera-Power
Wie der oft gut informierte Leaker Instant Digital auf der chinesischen Plattform Weibo berichtet, entwickelt Apple derzeit eine neue, ultradünne Komponente für die Gesichtserkennung. Das Ziel dieser Maßnahme scheint klar: Der im Gehäuse eingesparte Raum soll genutzt werden, um neben dem Hauptobjektiv endlich auch ein Ultraweitwinkelobjektiv zu verbauen.
Dies wäre ein entscheidender Schritt für die Produktreihe. Das iPhone Air der ersten Generation musste sich trotz des hohen Preises von rund 999 US-Dollar viel Kritik gefallen lassen, da Apple zugunsten der schlanken Bauform massive Kompromisse bei der Ausstattung einging und lediglich eine einzelne Kameralinse verbaute.
Technologie könnte auch dem MacBook zugutekommen
Interessant ist auch ein weiterer Aspekt des Leaks: Das neuartige, superflache Face ID Modul ist offenbar nicht exklusiv für das Smartphone gedacht. Nach Einschätzung des Leakers könnte diese Technologie in Zukunft auch den Weg in das MacBook finden, was dort ebenfalls dünnere Displayränder oder flachere Gehäusedeckel ermöglichen würde.
Umfangreiches Redesign im Inneren notwendig
Die Integration einer zweiten Kamera ist jedoch kein einfaches Unterfangen. Da im extrem flachen Gehäuse des iPhone Air jeder Millimeter verplant ist, würde der Einbau einer Ultraweitwinkel-Linse ein erhebliches Redesign der internen Komponentenanordnung erfordern.
Sollten sich die Gerüchte bewahrheiten, können Fans im Jahr 2027 mit einem deutlich potenteren iPhone Air 2 rechnen, das neben der möglichen Dual-Kamera und der neuen Face ID Technik auch über einen größeren Akku verfügen könnte.
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